麦姆斯咨询介绍，芯片及系统外形尺寸的发展趋势是越做越小，嵌入式芯片封装因此找到了新的需求。根据Yole的报告，日月光（ASE）、奥特斯（AT&S）、通用电气（G
2021-10-28 07:07
[td]目前,单片机正朝着高性能和多品种方向发展趋势将是进一步向着CMOS化、低功耗、体积小、容量大、性能高、价格低和外围电路内装化等几个方向发展,如今世界上各大芯片制造
2021-01-29 07:02
[td]现在可以说单片机是百花齐放，百家争鸣的时期，世界上各大芯片制造公司都推出了自己的单片机，从8位、16位到32位，数不胜数，应有尽有，有与主流C51系列兼容的，也有不兼容的，但它们各具特色，互成互补，为单片机的应用提供广阔的天地。纵观单片机的
2021-02-05 07:06
照明渗透率超过17%，但不断降低的价格也在侵蚀厂商的利润，而智能照明则成为业内关注的热点，在此背景下OFweek行业研究中心经过数月调研推出该报告，解读产业发展现状，并对产业未来
2015-01-15 10:46
PCB部件使用PI膜作为柔性芯板，并覆盖聚酰亚胺或丙烯酸膜。粘合剂使用低流动性预浸料，最后将这些基材层压在一起以制成刚挠性PCB。刚柔性PCB制造工艺技术的发展趋势：未来，刚柔结合PCB将朝着超薄，高密度
2019-08-20 16:25
TPMS技术与发展趋势TPMS发射器由五个部分组成（1）具有压力、温度、加速度、电压检测和后信号处理ASIC 芯片组合的智能传感器SoC；（2）4-8位单片机（MCU）；（3）RF射频发射芯片；（4
2009-10-06 15:12
大家来讨论一下stm8的发展趋势，听说最近挺火哦！
2013-11-04 15:27
摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的
2018-11-23 17:03
的发展趋势有哪些。一、模胚模架大型化模胚模架成型零件出现了大型化的趋势，并且由于零件的高生产率从而导致模胚模架出现了一模多腔，模胚模架大型化趋势越来越明显。目前一些大型的模胚模架可以达到百吨以上的重量，一个
2022-12-20 16:12
CMOS射频电路的发展趋势如何？
2021-05-31 06:05
