在半导体制造领域,晶圆抛光作为关键工序,对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动,都可能对晶圆表面质量产生严重影响,进而左右芯片制造的成败。以下为您呈现一个防震基座在半导体晶圆
2025-05-22 14:58 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
晶振元件,绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。其中轨道交通中的电子制造是新一代信息技术领域重要的行业之一。轨交电子制造工艺过程比传统离散制造工业的过程复杂,原料
2022-07-22 13:49 武汉普思立激光科技有限公司 企业号