大多数情况下，这些步骤是高度自动化的。有趣的是，尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤，这就是“保持气体充足供应”。在ADI公司位于美国加利福尼亚州圣何塞附近的硅谷制造厂中，用于晶圆制造的专用气罐超过
2019-07-24 06:54
北京卫星制造厂隶属于中国空间技术研究院(航天五院),是从事卫星等航天器研制的大型国有企业,现位于北京航天城。现由于业务需要,急需从事厚膜混合电路及元器件封装的工艺、生产专业技术人员、操作人员和检验人员若干要求有两年以
2013-11-23 07:43
Actel公司宣布通过了ISO/TS 16949:2002认证，为那些需要在系统关键汽车电子应用中嵌入现场可编程门阵列 (FPGA) 的汽车制造厂商提供所需的实力证明。新通过的认证结合
2019-07-22 07:48
北京卫星制造厂隶属于中国空间技术研究院(航天五院),是从事卫星等航天器研制的大型国有企业,现位于北京航天城。现由于业务需要,急需从事厚膜混合电路及元器件封装的工艺、生产专业技术人员、操作人员和检验人员若干要求有两年以
2013-11-23 07:46
的电磁兼容（EMC）设计经验和要求，限制了设计的创新，各个基站设备制造厂商在研发过程中从原型机到最终定型机往往需要大量的调试，验证和整改，这导致各个产品之间的一致性比较差。本文首先简要介绍移动通信基站
2019-05-30 06:16
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02
请问车规级芯片到底有哪些要求？
2021-06-18 07:56
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
本文讨论 IC制造商用于克服精度挑战的一些技术，并让读者更好地理解封装前和封装后用于获得最佳性能的各种方法，甚至是使用最小体积的封装。
2021-04-06 07:49
智能制造与工业物联网有什么关系？智能工厂对工业物联网有哪些要求？
2021-06-17 08:32
