晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02
情况2020-09-15 14:25 韦东山老师: 和厂家的适配，特别是非海思的芯片，是基金会牵头在做。大家都可以参与，提供代码精华问答（8）2020-09-15 15:46 收信的加西亚: 这个是宏
2020-09-16 13:48
通常，SMT贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴片速度，与使用时的实际贴装速度有一定差距。一般可以采用以下几种定义描述贴片机的贴装速度。
2020-12-28 07:03
直播间观看哦！直播地址：http://t.elecfans.com/live/1283.html精华问答（1）2020-09-15 14:15 760121402: 目前有做哪些芯片类的适配
2020-09-17 10:45
`请问这个芯片厂家和芯片资料 ，查厂家logo怎么也查不到 。谢谢`
2019-09-16 08:49
760121402: 目前有做哪些芯片类的适配吗2020-09-15 15:02 朱有鹏老师: 目前只有海思的三款，分别是cortex-A7和riscv的，其他厂家的开源之后才开始移植和适配的精华问答（10
2020-09-22 11:00
大多数情况下，这些步骤是高度自动化的。有趣的是，尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤，这就是“保持气体充足供应”。在ADI公司位于美国加利福尼亚州圣何塞附近的硅谷制造厂中，用于晶圆制造的专用气罐超过
2019-07-24 06:54
直播主题：航顺HK32系列MCU在无线传感网节点上的应用直播时间：2018年9月12日 20:00报名链接：http://t.elecfans.com/live/561.html主题简介及亮点:无线
2018-09-12 14:36
`这个芯片是哪个厂家的，什么作用，求大佬解答`
2021-02-18 11:19
14:25 韦东山老师: 和厂家的适配，特别是非海思的芯片，是基金会牵头在做。大家都可以参与，提供代码精华问答（8）2020-09-15 15:46 收信的加西亚: 这个是宏内核吗？现在支持哪些文件系统
2020-10-12 18:05
