晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02
通常，SMT贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴片速度，与使用时的实际贴装速度有一定差距。一般可以采用以下几种定义描述贴片机的贴装速度。
2020-12-28 07:03
`请问这个芯片厂家和芯片资料 ，查厂家logo怎么也查不到 。谢谢`
2019-09-16 08:49
大多数情况下，这些步骤是高度自动化的。有趣的是，尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤，这就是“保持气体充足供应”。在ADI公司位于美国加利福尼亚州圣何塞附近的硅谷制造厂中，用于晶圆制造的专用气罐超过
2019-07-24 06:54
`这个芯片是哪个厂家的，什么作用，求大佬解答`
2021-02-18 11:19
protues有没有其他厂家的芯片库啊？已知的有msp430 51 arm。那其他厂家的呢
2014-08-23 17:10
有哪些做无线充电芯片方案的厂家？尤其是无线充手表的。想找这样的厂家进行合作？欢迎推荐或自荐
2023-06-09 09:09
）、额定值、制造厂家的名称，对于绝缘材料，请提供原材料名称5.电性能：对于电子电器类产品，提供点原理图（线路图）、电性能表6.结构图：对于大多数产品，需提供产品的结构图或爆炸图、配料表等7.产品的照片、使用说明、安全事项或安装说明等
2016-11-23 10:27
有哪位大佬知道这是哪个厂家的芯片吗？
2024-07-09 17:58
本文详细讨论了焊接网络控制器的硬、软件设计，实现了以焊缝编号进行焊接规范参数设定的控制策略，并在某专用汽车制造厂铝合金罐体焊接生产中投入了应用。
2021-05-31 06:54
