引言 曾经遇到一位资深PCB制造行业前辈，该前辈认为PCB板厂不要动不动就谈“我们制程能力Process Capability怎么怎么厉害”，而是“更要注重制造能力Ma
2025-01-15 17:33
芯片封装测试是在芯片制造过程的最后阶段完成的一项重要测试，它主要用于验证芯片的封装质量和功能可靠性。芯片封装测试
2023-06-28 13:49
Indiatimes访谈时表示，印度已具有设计与制造高级芯片的能力，目前当地尚未拥有尖端晶圆厂的主因是不符合投资成本效益。
2021-01-14 13:55
尽管麒麟芯片实现了许多技术突破，在性能、算力、能力方面都处于领先方阵，但如余承东所言：“华为在芯片里的探索偏重于芯片设计
2020-08-12 09:11
芯片制造商英飞凌周四表示，将扩大生产能力，以解决全球供应短缺的问题，并将长期满足客户的需求。
2021-02-26 15:23
智能制造包括哪些方面 智能制造的本质是指在制造过程、全生命周期的各个环节中综合应用各类技术，取代或者延伸制造过程中人的劳
2023-04-24 10:56
芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装
2021-12-25 11:32
智能制造能力成熟度模型(Capability Maturity Model for Manufacture，简称CMMM)描述了智能制造从初始状态向高级阶段的发展过程，
2024-06-12 11:25
主流芯片架构是芯片设计领域中的核心组成部分，它们决定了芯片的功能、性能、功耗等多个方面。当前，全球范围内主流的芯片架构主
2024-08-22 11:08
芯片的前端设计包括数字外设和模拟外设IP设计，是芯片设计中的重要组成部分，它们提供了与外部设备进行通信和交互的接口和功能。下面是数字外设和模拟外设IP设计的一般流程：
2023-09-14 17:07
