盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅材料提取自硅砂
2024-12-30 18:15
引言 曾经遇到一位资深PCB制造行业前辈，该前辈认为PCB板厂不要动不动就谈“我们制程能力Process Capability怎么怎么厉害”，而是“更要注重制造能力Ma
2025-01-15 17:33
一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。6、封装将制
2016-06-29 11:25
芯片封装测试是在芯片制造过程的最后阶段完成的一项重要测试，它主要用于验证芯片的封装质量和功能可靠性。芯片封装测试
2023-06-28 13:49
Indiatimes访谈时表示，印度已具有设计与制造高级芯片的能力，目前当地尚未拥有尖端晶圆厂的主因是不符合投资成本效益。
2021-01-14 13:55
尽管麒麟芯片实现了许多技术突破，在性能、算力、能力方面都处于领先方阵，但如余承东所言：“华为在芯片里的探索偏重于芯片设计
2020-08-12 09:11
测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。6、封装将制造
2018-08-16 09:10
芯片制造商英飞凌周四表示，将扩大生产能力，以解决全球供应短缺的问题，并将长期满足客户的需求。
2021-02-26 15:23
智能制造包括哪些方面 智能制造的本质是指在制造过程、全生命周期的各个环节中综合应用各类技术，取代或者延伸制造过程中人的劳
2023-04-24 10:56
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
