AMD CEO称芯片制造业务将会完全剥离 AMD总裁兼首席执行官梅德克在北京表示，其所属的芯片制造公司GlobalFo
2009-12-03 09:35
引言 在晶圆上芯片制造工艺中，光刻胶剥离是承上启下的关键环节，其效果直接影响芯片性能与良率。同时，光刻图形的精确测量是保
2025-06-25 10:19
LED 芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2 腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→
2016-08-05 17:45
本文简单介绍了芯片制造的7个前道工艺。 在探索现代科技的微观奇迹中，芯片制造无疑扮演着核心角色，它不仅是信息技术飞速
2025-01-08 11:48
芯片制造工艺流程步骤：芯片一般是指集成电路的载体，芯片制造
2021-12-15 10:37
引言 在半导体制造领域，光刻胶剥离工艺是关键环节，但其可能对器件性能产生负面影响。同时，光刻图形的精确测量对于保证芯片
2025-06-14 09:42
本内容主要介绍了硅衬底LED芯片主要制造工艺，介绍了什么是led衬底，led衬底材料等方面的制作工艺知识
2011-11-03 17:45
芯片制造四大基本工艺包括：芯片设计、FPGA验证、晶圆光刻显影、蚀刻、芯片封装等，晶片制作过程最为复杂，需经过湿洗、光刻
2021-12-22 10:41
外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片
2019-03-27 16:58
具有高k栅极电介质的锗和绝缘体上锗(GeOI)MOSFET由于锗比硅具有更好的载流子传输特性，最近受到了先进技术节点的关注。对于Ge或GeOI CMOS，必须确定Ge专用的抗蚀剂剥离工艺，因为锗
2022-05-25 16:43
