今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造
2016-10-26 16:48
AMD CEO称芯片制造业务将会完全剥离 AMD总裁兼首席执行官梅德克在北京表示，其所属的芯片制造公司GlobalFo
2009-12-03 09:35
图形反转工艺用于金属层剥离的研究研究了ＡＺ?５２１４ 胶的正、负转型和形成适用于剥离技术的倒台面图形的工艺技术。用扫描电镜和台阶仪测试制作出的光刻胶断面呈倒台面，倾角约
2009-10-06 10:05
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44
引言 在晶圆上芯片制造工艺中，光刻胶剥离是承上启下的关键环节，其效果直接影响芯片性能与良率。同时，光刻图形的精确测量是保
2025-06-25 10:19
LED 芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2 腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→
2016-08-05 17:45
孔双面柔性印制板的通用制造工艺流程： 开料一钻导通孔一孔金属化一铜箔表面的清洗一抗蚀剂的涂布一导电图形的形成一蚀刻、抗蚀剂的剥离一覆盖膜的加工一端子表面电镀一外形和孔加工一增强板的加工一检查一包装。`
2011-02-24 09:23
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：IC制造工艺编号：JFSJ-21-046作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要：集成电路的
2021-07-08 13:13
