芯片制造工艺流程
2019-04-26 14:36
双面FPC制造工艺FPC开料-双面FPC制造工艺除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带
2019-01-14 03:42
`<p><font face="Verdana"><strong>PCB制造
2009-10-21 09:42
数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，是近年来应用最广、发展最快的IC品种，可分为通用数字IC和专用数字IC。数字前端以设计架构为起点，以生成可以布局布线的网表为终点；是用设计的电路实现想法
2021-07-28 08:27
后端说只是你不懂怎么用 headers!
2019-04-15 06:23
一． SMT概述二. 施加焊膏工艺三. 施加贴片胶工艺四. 贴片（贴装元器件）工艺五. 再流焊工艺六. 波峰焊工艺七.
2012-06-29 16:52
AT2402E 是一款应用于无线通信的集成收发功能的射频前端单芯片，芯片 内部集成了所需要的射频电路模块，集成度非常高，主要包括功率放大器(PA)， 低噪声放大器(LNA)，收发模式切换的开关
2023-02-02 15:16
本帖最后由 王栋春 于 2021-1-9 22:25 编辑 变压器制造技术丛书 绝缘材料与绝缘件制造工艺 资料来自网络资源分享
2021-01-09 22:23
摘要：总结了制造模具的主要步骤。其中一些在过程的不同阶段重复多次。此处给出的顺序并不反映制造过程的真实顺序。硅芯片形成非常薄（通常为 650 微米）的圆形硅片的一部分：原始晶片。晶圆直径通常为
2021-07-01 09:34
IC前端设计指逻辑设计，前端主要负责逻辑实现，通常是使用verilog/VHDL之类语言，进行行为级的描述，当然，也会要使用一些仿真软件；IC后端设计指物理设计，主要负责将前端
2021-11-10 06:38
