本文主要介绍CMOS集成电路基本制造工艺，特别聚焦于0.18μm工艺节点及其前后的变化，分述如下：前段工序（FrontEnd）；0.18μmCMOS
2025-03-20 14:12
前段制程包括：形成绝缘层、导体层、半导体层等的“成膜”；以及在薄膜表面涂布光阻（感光性树脂），并利用相片黄光微影技术长出图案的“黄光微影”。
2024-04-02 11:16
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造
2016-10-26 16:48
在锂离子电池的规模化制造中，电芯后段处理是将电极组件转化为合格成品的关键环节，直接决定电池的能量密度、循环寿命与安全性能。其中，除气工艺作为后段处理的核心工序，专门针对
2025-08-11 14:52 苏州上器试验设备有限公司 企业号
SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
2023-10-24 17:24
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44
后段刻蚀工艺（Back-End of Line ETCH，简称BEOL ETCH）作为集成电路制造的重要环节，其复杂性与重要性毋庸置疑。 什么是BEOL ETCH BEOL是指从金属互连开始
2024-12-31 09:44
芯片制造可分为前段(FEOL)晶体管制造和后段(BEOL)金属互连制造。
2024-12-04 14:10
