前段制程包括：形成绝缘层、导体层、半导体层等的“成膜”；以及在薄膜表面涂布光阻（感光性树脂），并利用相片黄光微影技术长出图案的“黄光微影”。
2024-04-02 11:16
半导体价值链的制造阶段包括晶圆制造、前段制程、中段制程、后段制程和远端制程。
2024-02-19 16:43
嘉拓智能战略市场部总监周研发表了《极限制造要求下的前段装备智能升级》的主题演讲，围绕对智能制造的理解、装备开发中的智能制造应用、极限
2021-03-26 16:32
本文主要介绍CMOS集成电路基本制造工艺，特别聚焦于0.18μm工艺节点及其前后的变化，分述如下：前段工序（FrontEnd）；0.18μmCMOS前段工序详解；0.18μmCMOS
2025-03-20 14:12
镭煜科技负责人表示，从干燥工艺来说，前段材料干燥将由此前被忽视的地位变为主导，后段电池干燥即将完全消失。目前，公司研发的全自动真空ROLL TO ROLL 极卷干燥设备和立库干燥系统已经交付客户使用。
2018-03-04 11:09
包装设备的需求就越来越大。这些行业前段包装设备运行速度的不断增加，给后段包装设备的速度发展带来了挑战。速度高、运行稳定的后段包装设备不仅能够很好的配合整条生产线的要求，同时也可为用户节约大量的人力成本。
2020-09-02 14:32
后段刻蚀工艺（Back-End of Line ETCH，简称BEOL ETCH）作为集成电路制造的重要环节，其复杂性与重要性毋庸置疑。 什么是BEOL ETCH BEOL是指从金属互连开始
2024-12-31 09:44
芯片制造可分为前段(FEOL)晶体管制造和后段(BEOL)金属互连制造。
2024-12-04 14:10
前段工艺（Front-End）、中段工艺（Middle-End）和后段工艺（Back-End）是半导体制造过程中的三个主要阶段，它们在制造过程中扮演着不同的角色。
2025-03-28 09:47
锂电池按照形态可分为圆形电池、方形电池、软包电池等，其生产工艺有一定差异，但整体上可将锂电池制造流程划分为前段工序（极片制造）、中段工序（电芯合成）、后段工序（化成封装
2023-10-20 14:35
