前段制程包括：形成绝缘层、导体层、半导体层等的“成膜”；以及在薄膜表面涂布光阻（感光性树脂），并利用相片黄光微影技术长出图案的“黄光微影”。
2024-04-02 11:16
半导体价值链的制造阶段包括晶圆制造、前段制程、中段制程、后段制程和远端制程。
2024-02-19 16:43
嘉拓智能战略市场部总监周研发表了《极限制造要求下的前段装备智能升级》的主题演讲，围绕对智能制造的理解、装备开发中的智能制造应用、极限
2021-03-26 16:32
本文主要介绍CMOS集成电路基本制造工艺，特别聚焦于0.18μm工艺节点及其前后的变化，分述如下：前段工序（FrontEnd）；0.18μmCMOS前段工序详解；0.18μmCMOS
2025-03-20 14:12
镭煜科技负责人表示，从干燥工艺来说，前段材料干燥将由此前被忽视的地位变为主导，后段电池干燥即将完全消失。目前，公司研发的全自动真空ROLL TO ROLL 极卷干燥设备和立库干燥系统已经交付客户使用。
2018-03-04 11:09
LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test
2017-09-28 15:07
包装设备的需求就越来越大。这些行业前段包装设备运行速度的不断增加，给后段包装设备的速度发展带来了挑战。速度高、运行稳定的后段包装设备不仅能够很好的配合整条生产线的要求，同时也可为用户节约大量的人力成本。
2020-09-02 14:32
1、集成电路前段设计流程，写出相关的工具数字集成电路设计主要分为前端设计和后端设计两部分，前端以架构设计为起点，得到综合后的网表为终点。后端以得到综合后的网表为起点，以生成交付Foundry进行流片
2021-07-23 10:15
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
后段刻蚀工艺（Back-End of Line ETCH，简称BEOL ETCH）作为集成电路制造的重要环节，其复杂性与重要性毋庸置疑。 什么是BEOL ETCH BEOL是指从金属互连开始
2024-12-31 09:44
