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在半导体制程工艺中,有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺,如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉,“
2023-09-24 17:42
<b class='flag-s-1'>芯片</b><b class='flag-s-1'>制造</b> <b class='flag-s-1'>刻蚀</b>
2022-10-17 01:06
2022-10-17 01:05
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节,可以用下图概括: 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
Bosch刻蚀工艺作为微纳加工领域的关键技术,对于HBM和TSV的制造起到了至关重要的作用。
2024-10-31 09:43
在芯片制造过程中的各工艺站点,有很多不同的工艺名称用于除去晶圆上多余材料,如“清洗”、“刻蚀”、“研磨”等。如果说“清洗
2024-12-16 15:03 Piezoman压电侠 企业号
<b class='flag-s-1'>工艺</b> <b class='flag-s-1'>制造</b><b class='flag-s-1'>工艺</b> <b class='flag-s-1'>刻蚀</b>
2022-10-17 20:08
2022-10-17 20:09