在半导体制程工艺中,有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺,如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉,“
2023-09-24 17:42
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节,可以用下图概括: 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
Bosch刻蚀工艺作为微纳加工领域的关键技术,对于HBM和TSV的制造起到了至关重要的作用。
2024-10-31 09:43