9月3日，南京传来振奋人心的科技捷报：历经四年的潜心钻研与自主创新，国家第三代半导体技术创新中心（南京）在半导体科技领域取得了里程碑式的成就，成功解锁了沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造的核心
2024-09-03 15:35
`请问印制电路板制造的关键技术有哪些？`
2020-01-13 16:30
为什么GaN可以在市场中取得主导地位?简单来说，相比LDMOS硅技术而言，GaN这一材料技术，大大提升了效率和功率密度。约翰逊优值，表征高频器件的材料适合性优值， 硅
2019-06-26 06:14
`华尔街日报发布文章称，科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。Apple Watch采用了先进的的3D芯片堆叠封装技术作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件，微
2017-11-23 08:51
据新华社等多家媒体报道！畅能达科技实现散热技术重大突破 由 广东畅能达科技发展有限公司 自主研发的高热流密度散热相变封装基板，其散热性能远远超过现有的金刚石铝和金刚石铜。该技术可广泛运用于
2024-05-29 14:39
金刚石芯片关键技术获得突破：从根本上改变金刚石的能带结构,金刚石,芯片,碳化硅,半导体,纳米
2021-02-20 14:39
芯片已成为世界各国科技角力的主阵地，但最近全球却面临一个重大的问题——“芯片荒”。
2020-12-25 11:11
电机效率的影响因素降低电机损耗的关键制造技术
2021-01-26 07:49
半导体材料从发现到发展，从使用到创新，拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初，就曾出现过点接触矿石检波器。1930年，氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用，是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成，成为半导
2020-04-08 09:00
华为芯片迎重大突破：目前华为的麒麟系列芯片已经成为世界上最强大的移动芯片之一，被广泛应用于华为自家的旗舰手机以及平板电脑等设备上。 华为一直是全球领先的
2023-09-06 11:14
