半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38
在万物互联，AI革命兴起的今天，半导体芯片已成为推动现代社会进步的心脏。而光刻(Lithography)技术，作为先进制造中最为精细和关键的工艺，不管是半导体
2024-08-26 10:10
“ 光刻作为半导体中的关键工艺，其中包括3大步骤的工艺：涂胶、曝光、显影。三个步骤有一个异常，整个光刻工艺都需要返工处理，因此现场异常的处理显得尤为关键”
2024-10-22 13:52
光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上，这一过程通过
2018-04-08 16:10
外，学生还就感兴趣的课题做深入调研。师生共同讨论调研报告，实现教学互动。调研的内容涉及光刻工艺、光刻成像理论、SMO、OPC和DTCO技术。
2023-07-07 11:21
分辨率增强及技术(Resolution Enhancement Technique, RET)实际上就是根据已有的掩膜版设计图形，通过模拟计算确定最佳光照条件，以实现最大共同工艺窗口(Common Process Window)，这部分工作一般是在新光刻工艺研发的
2024-10-18 15:11
在 MEMS（微机电系统）制造领域，光刻工艺是决定版图中的图案能否精确 “印刷” 到硅片上的核心环节。光刻 Overlay（套刻精度），则是衡量光刻机将不同层设计图案对
2025-06-18 11:30
的占地面积。 半导体制造 在光刻工艺中，通常首先在硅晶圆上沉积一层光敏性光致抗蚀剂材料（光刻胶）。然后，光束通过光掩模照射到晶圆上，以将掩模图形呈现在光刻
2019-05-08 15:27
本文首先介绍了PCB蚀刻工艺原理和蚀刻工艺品质要求及控制要点，其次介绍了PCB蚀刻工艺制程管控参数及蚀刻工艺品质确认，最后阐述了PCB蚀
2018-05-07 09:09
LED 芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火
2016-08-05 17:45
