一、光刻胶的选择光刻胶包括两种基本的类型:正性光刻和负性光刻,区别如下
2021-01-12 10:17
湿法蚀刻工艺的原理是使用化学溶液将固体材料转化为液体化合物。选择性非常高,因为所用化学药品可以非常精确地适应各个薄膜。对于大多数解决方案,选择性大于100:1。
2021-01-08 10:12
半导体光刻蚀工艺
2021-02-05 09:41
中国科学院大学(以下简称国科大)微电子学院是国家首批支持建设的示范性微电子学院,国科大微电子学院开设的《集成电路先进光刻技术与版图设计优化》课程是国内少有的研究讨论光刻技术的研究生课程,而开设课程
2021-10-14 09:58
EUV主要用于7nm及以下制程的芯片制造,光刻机作为集成电路制造中最关键的设备,对芯片制作
2021-07-29 09:36
芯片制造工艺流程
2019-04-26 14:36
就差,这样就会降低蚀刻工序的合格率。近来由于铜箔板质量的提高,单面电路情况下也可以省略表面清洗工序。但1OOμm以下的精密图形,表面清洗是必不可少的工序。 抗蚀剂的涂布-双面FPC制造工艺 现在,抗蚀
2019-01-14 03:42
看一看,数一数,制造一枚合格的芯片都需要哪些设备?光刻机光刻机是芯片制造
2018-09-03 09:31
`<p><font face="Verdana"><strong>PCB制造
2009-10-21 09:42
涂敷光刻胶 光刻制造过程中,往往需采用20-30道光刻工序,现在技术主要采有紫外线(包括远紫外线)为光源的光刻技术。光刻工
2019-08-16 11:11