操作，并具备对PECVD或LPCVD工艺优化的能力； 4、 熟悉光刻工艺、湿法刻蚀；离子蚀刻(RIE, ICP etc)者优先;5、熟悉计算机操作，具备相关专业英语阅读能力； 6、工作认真细致、有
2012-12-19 22:42
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和后道工序 前道工序也称扩散
2024-12-16 23:35
一、光刻胶的选择光刻胶包括两种基本的类型：正性光刻和负性光刻，区别如下
2021-01-12 10:17
工艺流程: 芯片设计，光掩模版制作，晶圆上电路制造，(薄膜氧化，平坦化，光刻胶涂布，光刻，刻蚀，离子注入扩散，裸片检测
2025-03-27 16:38
优化制程能力光刻工程师若干人1. 新产品制程工艺及产品生产流程监控，保证制程稳定生产2. 现场异常处理、原因分析及预防措施制定3. 优化制程能力蚀刻工程师 若干人1. 新产品制程
2016-11-25 14:35
猎头职位：PCB 工艺工程师【深圳】工作职责： 1、负责对PCB LAYOUT 进行工艺评审，给出DFM建议； 2、根据需求编写PCB DFM 规范、工艺相关文件，对员
2016-10-14 10:33
、物理学等相关专业是否应届要求不限性别要求男女不限年龄要求-薪金面议详细描述受新加坡公司委托***半导体工程师数名。主要包括：半导体制成整合，光刻，蚀刻，薄膜，扩散等工艺和设备
2009-10-12 11:15
。 光刻工艺、刻蚀工艺 在芯片制造过程中，光刻工艺和刻蚀工艺用于在某个半
2025-04-02 15:59
、物理学等相关专业是否应届要求不限性别要求男女不限年龄要求-薪金面议详细描述受新加坡公司委托***半导体工程师数名。主要包括：半导体制成整合，光刻，蚀刻，薄膜，扩散等工艺和设备
2009-10-12 11:10
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
