半导体光刻蚀工艺
2021-02-05 09:41
看一看,数一数,制造一枚合格的芯片都需要哪些设备?光刻机光刻机是芯片制造
2018-09-03 09:31
一、光刻胶的选择光刻胶包括两种基本的类型:正性光刻和负性光刻,区别如下
2021-01-12 10:17
的图案。在"刻蚀"过程中,晶圆被烘烤和显影,一些光刻胶被洗掉,从而显示出一个开放通道的3D图案。刻蚀工艺必须在不影响
2022-04-08 15:12
EUV主要用于7nm及以下制程的芯片制造,光刻机作为集成电路制造中最关键的设备,对芯片制作
2021-07-29 09:36
涂敷光刻胶 光刻制造过程中,往往需采用20-30道光刻工序,现在技术主要采有紫外线(包括远紫外线)为光源的光刻技术。光刻
2019-08-16 11:11
芯片制造工艺流程
2019-04-26 14:36
精密微加工激光设备1.多种陶瓷基片(氧化铝,氮化铝,氧化锆,氧化镁,氧化铍)以及 厚薄膜电路基板,LTCC,HTCC,生瓷带,微集成电路,微波电路,天线模板, 滤波器,无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业 的DPC,COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。 2.激光适合加工各种不同种类的PCB材料,例如:FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时,激光直接成型技术优势更明显,不用与材料接触,就能进行光蚀,因此更可靠,不会对基材产生损害。激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料(软基,硬基均可)汪先生 ***
2016-06-27 13:24
双面FPC制造工艺FPC开料-双面FPC制造工艺除部分材料以外,柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带
2019-01-14 03:42
`<p><font face="Verdana"><strong>PCB制造
2009-10-21 09:42