看一看，数一数，制造一枚合格的芯片都需要哪些设备？光刻机光刻机是芯片制造
2018-09-03 09:31
覆、光刻、刻蚀、离子注入和封装。 沉积沉积步骤从晶圆开始，晶圆是从99.99%的纯硅圆柱体（也叫“硅锭”）上切下来的，并被打磨得极为光滑，然后再根据结构需求将导体、绝缘体或半导体材料薄膜沉积到晶圆上
2022-04-08 15:12
、晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等基本步骤。硅熔炼成硅锭：通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅，学名电子级硅(EGS)，平均每一百万
2017-05-04 21:25
电池制造过程。下线调理步骤中的电池化成和测试不仅对电池寿命和品质产生极大影响，还是电池生产工艺瓶颈。图1. 锂离子电池制造过程就目前的技术来说，必须在电池单元级完成化成
2017-02-27 17:16
EUV主要用于7nm及以下制程的芯片制造，光刻机作为集成电路制造中最关键的设备，对芯片制作工艺有着决定性的影响，被誉为“
2021-07-29 09:36
离子注入法是利用电场加速杂质离子，将其注入硅衬底中的方法。离子注入法的特点是可以精密地控制扩散法难以得到的低浓度杂质分布。MOS电路
2019-08-16 11:11
同一硅衬底上并排制造 nMOS 和 pMOS 晶体管。 制造方法概述 制作工艺顺序硅制造（详细内容略）晶圆加工（详细内容略）光刻（详细内容略）氧化物生长和去除（详细内容
2021-07-09 10:26
一、光刻胶的选择光刻胶包括两种基本的类型：正性光刻和负性光刻，区别如下
2021-01-12 10:17
有人知道 为什么光刻完事 剥离那么容易脱落呢 怎么避免呢
2012-06-26 12:40
每天我们都在给我们的电脑 / 手机等各种电子产品充电，那么问题来了：充电时，应该先连接电脑 / 手机，还是先连接电源插座呢？先公布正确答案充电时，应该先连接电源，再连接
2021-12-29 07:18
