单晶硅是最先尝试使用的芯片基材。硅及二氧化硅具有良好的化学惰性和热稳定性，而且硅的微细加工技术已趋成熟。即使复杂的三维结构，也可用整体和表面微加工技术进行高精度的复制。
2018-05-09 11:11
国内芯片60个细分领域知名代表企业
2019-07-14 11:55
您是否有在日常生活中使用完电器产品拔下插头后，因触摸到插头的金属部分而发生触电的经历呢？我想应该大多数的人应该是没有经历过的。
2023-11-21 11:24
生成模型是图模型和概率编程语言中概率推理的关键模型。最近，使用神经网络对这些模型进行参数化，以及使用基于梯度的技术进行随机优化的最新进展，使得可以跨多种模态和应用程序对高维数据进行可扩展建模。
2018-07-31 09:40
最近深度学习技术和卷积神经网络的发展为理解位置识别问题提供了另一种方法。AlexNet [ 5 ]显示，从CNNs中提取的特征经过充分有效的训练，在分类任务上比手工制作的特征获得更好的结果。
2018-08-03 11:15
片上系统并不直接等同于芯片。片上系统（SoC）是一种集成电路（IC）的设计方案，它将多个功能模块（如处理器、内存、接口等）集成在一个芯片上，以完成特定的系统级功能。而芯片则是实现这种集成电路设计的物理实体，它包含了在
2024-03-28 15:07
换脸已经不新鲜了，现在甚至可以模仿别人的动作。现实中一个四肢都不能动的人，完全可以让AI生成一段他自己模仿杰克逊舞步的视频，用”以假乱真“来形容毫不夸张。
2018-12-28 14:30
1993年，当所需能量更少的新一代CCD成像仪被开发出来的时候。Gabi Iddan的想法取得了突破性的进展。他将设备分为三部分：成像仪+变送器、记录器和工作站。这个解决方案使医生能够无需持续实时
2019-03-08 17:00
PCBA可制造性设计与PCB可制造性设计，看上去只差一个“A”，实际上相差很大，PCBA可制造
2021-03-15 10:36
半导体元素是芯片制造的主要材料，芯片运算主要是用二进制进行运算。所以在电流来代表二进制的0和1，即0是不通电，1是通电。正好半导体通过一些微观的构造与参杂可以这种性质。
2025-04-15 09:32
