年，总部位于中国上海，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户
2011-12-01 13:50
NFC天线软件仿真，如ADS，CST，HFSS；6. 英语四级以上，可熟练阅读英语资料。2、芯片代工管理工程师/资深工程师职位描述：1. 与公司内部其他部门和同事合作，将芯片
2012-11-29 15:01
IBM公司宣布，将提供用于可拍照手机、数码相机和其它消费产品的CMOS图像传感器的技术与制造服务。 IBM去年9月宣布了与柯达进行CMOS传感器研发与制造合作，包括柯达向IBM提供CMOS
2018-11-20 15:43
到一块玻璃板上。4.[IC制造] IC制造是指在单晶硅片上制作集成电路芯片，其流程主要有蚀刻、氧化、扩散/离子植入、化学气相沉积薄膜和金属溅镀。拥有上述功能的公司一般被
2019-01-02 16:28
、纬创和仁宝等代工厂在2017年卷入苹果与高通的纠纷。在电子产品供应链中，代工厂会购买高通芯片并在制造手机时支付专利费，再向苹果等客户报销。高通在2017年控告这些
2018-12-18 14:24
设计公司，以及专门制造的晶圆代工业者的分别。设计技术层面上，芯片设计者需要和EDA 开发，以及晶圆代工业者互相密且合作
2009-10-05 08:11
厂商大放异彩。其中砷化镓晶圆代工龙头稳懋就是最大的受益者。 稳懋：全球最大的砷化镓晶圆代工龙头 稳懋成立于1999年10月，是亚洲首座以六吋晶圆生产砷化镓微波通讯芯片的晶圆制造
2019-05-27 09:17
芯片设备公司，在世界著名芯片制造设备企业从业超26年，同时系日本华侨华人博士协会会员。 译者序 在芯片
2024-11-04 15:38
前面对本书进行了概览，分享了本书内容，对一些章节详读，做点小笔记分享下。 对芯片制造比较感兴趣，对本章详读，简要的记录写小笔记分享。 制造工厂：晶圆代工厂，
2025-03-27 16:38
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
