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  • 全球十大晶圆代工厂【经典收藏】

    年,总部位于中国上海,是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造

    2011-12-01 13:50

  • 如果你做物联网开发,请记住以下芯片企业

    制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路

    2020-07-21 14:36

  • 制造企业的数字化转型案例分享

    在“中国制造 2025 ”“工业 4.0 ”的大背景下产生了数字化转型,当前来看还是很多企业停留在工业 2.0 (电气化)的状态,当企业发展到一定规模的时候,会遇到瓶颈:如具体是人员管理复杂、生产

    2021-08-19 15:53

  • 半导体制造企业未来分析

    哪些市场信息? 晶圆代工厂不惜重金 在制造工艺演进到10nm之后,晶圆厂都在为摩尔定律的继续前进而做各种各样的努力,EUV则是被看作的第一个倚仗。而从EUV光刻机ASML的财务数据我们可以看到,其

    2020-02-27 10:42

  • 鸿海等多家苹果代工厂联合起诉高通索赔90亿美金

    、纬创和仁宝等代工厂在2017年卷入苹果与高通的纠纷。在电子产品供应链中,代工厂会购买高通芯片并在制造手机时支付专利费,再向苹果等客户报销。高通在2017年控告这些

    2018-12-18 14:24

  • 专业封装代工COB,陶瓷金属等封装产品

    无锡一家股份制企业,可以代工COB,陶瓷管壳、金属封管壳和金属陶瓷管壳等产品的封装,具有贴片共晶焊/导电胶工艺、金丝/铝丝键合、气密非气密封盖、激光打标等能力,价格优惠,封装评估的从下单到加工完成

    2014-05-29 13:40

  • 【深圳】高薪急聘:【NFC技术资深工程师\芯片代工(资深....

    NFC天线软件仿真,如ADS,CST,HFSS;6. 英语四级以上,可熟练阅读英语资料。2、芯片代工管理工程师/资深工程师职位描述:1. 与公司内部其他部门和同事合作,将芯片的设计通过

    2012-11-29 15:01

  • 资料分享:关于PCB代工厂的制程能力,这些东西不为客户所知

    距的极限制作能力为3/3mil,那么,宜将设计资料的最小线宽线距设计为4~5mil,或者更大些。其三,PCB代工厂对外公布的制程能力,体现的是自身关键的、不常改变的制造能力,而不是所有。因为每一个

    2022-07-15 11:20

  • 华秋干货铺|关于PCB代工厂的制程能力,你了解多少?

    距的极限制作能力为3/3mil,那么,宜将设计资料的最小线宽线距设计为4~5mil,或者更大些。其三,PCB代工厂对外公布的制程能力,体现的是自身关键的、不常改变的制造能力,而不是所有。因为每一个

    2022-07-15 10:16

  • 关于PCB代工厂的制程能力,这些东西不为客户所知

    距的极限制作能力为3/3mil,那么,宜将设计资料的最小线宽线距设计为4~5mil,或者更大些。其三,PCB代工厂对外公布的制程能力,体现的是自身关键的、不常改变的制造能力,而不是所有。因为每一个

    2022-07-15 10:10