LuminWave是全球领先的激光雷达（LiDAR）产品和解决方案科技企业。创造性地将OPA和FMCW等<b class='flag-s-9'>芯片</b>技术应<b class='flag-s-9'>用到</b>LiDAR领域。
LuminWave是全球领先的激光雷达（LiDAR）产品和解决方案科技企业。创造性地将OPA和FMCW等<b class='flag-s-9'>芯片</b>技术应<b class='flag-s-9'>用到</b>LiDAR领域。
2021-08-10 11:23 企业号
EFI Polymers ，MG Chemicals，Wilkon 环氧树脂灌封<b class='flag-s-9'>胶</b>，聚氨脂灌封<b class='flag-s-9'>胶</b>，
品牌：EFI Polymers ，MG Chemicals，Wilkon主营材料：环氧树脂灌封<b class='flag-s-9'>胶</b>，聚氨脂灌封<b class='flag-s-9'>胶</b>，环氧树脂结构<b class='flag-s-9'>胶</b>，聚氨脂结构<b class='flag-s-9'>胶</b>，单组份结构
2024-09-14 18:07 企业号
施奈仕【sirnice.com】专注电子工业胶粘剂研发生产,免费提供选<b class='flag-s-9'>胶</b>·施<b class='flag-s-9'>胶</b>整套解决方案及技术支持.
【施奈仕】10多年专注于电子工业胶粘剂产品研发生产，2010年组建研发团队， 建立实验检测中心，2014年自建教育培训体系，为解决客户用<b class='flag-s-9'>胶</b>需求培养专业技术型人才，专职专业提供整体用<b class='flag-s-9'>胶</b>解决方案。
2022-03-29 14:05 企业号
集研发、生产和销售于一体的、业内领先的半导体封装材料国家高新技术企业，产品涵盖锡膏、助焊剂、清洗液、纳米银<b class='flag-s-9'>胶</b>、导电银<b class='flag-s-9'>胶</b>等。
、助焊剂、清洗液、微纳米银<b class='flag-s-9'>胶</b>、导电银<b class='flag-s-9'>胶</b>、绝缘<b class='flag-s-9'>胶</b>等，广泛用于光通讯、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费电子、光伏等行业半导体封装。公司研发实力雄厚，配备了失效分析和可
2025-04-07 17:32 企业号
生产销售：Type-c密封<b class='flag-s-9'>胶</b>、车灯无痕修复<b class='flag-s-9'>胶</b>、PP/PI塑料uv<b class='flag-s-9'>胶</b>、<b class='flag-s-9'>芯片</b><b class='flag-s-9'>胶</b>、贴片红<b class='flag-s-9'>胶</b>、马达<b class='flag-s-9'>胶</b>， 线材焊盘uv<b class='flag-s-9'>胶</b>、倒模uv树脂、LED透镜<b class='flag-s-9'>胶</b>
2023-10-26 15:36 企业号
特克科技是集成电路IC<b class='flag-s-9'>芯片</b><b class='flag-s-9'>制造</b>商。
特克股份成立于2013年，是特克集团旗下专业的半导体器件生产<b class='flag-s-9'>制造</b>商，是集研发、设计、生产、封装、测试和销售为一体的国家高科技企业。公司拥有众多专利和先进的FAB生产线及数条封装测试生产线，公司有优秀
2021-11-23 18:05 企业号
特克股份是专业半导体器件生产<b class='flag-s-9'>制造</b>商，产品包括：电源<b class='flag-s-9'>芯片</b>、运放<b class='flag-s-9'>芯片</b>、单片机、收发器接口<b class='flag-s-9'>芯片</b>、逻辑<b class='flag-s-9'>芯片</b>、线性器件、存储<b class='flag-s-9'>芯片</b>、汽车<b class='flag-s-9'>芯片</b>。
特克股份成立于2013年，是香港特克集团旗下专业的半导体器件生产<b class='flag-s-9'>制造</b>商，是集研发、设计、生产、封装、测试和销售为一体的国家高科技企业。公司拥有众多专利和先进的FAB生产线及数条封装测试生产线，公司有
2022-12-05 14:25 企业号
专业从事高端电子封装材料研发生产,应用于<b class='flag-s-9'>芯片</b>级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
汉思新材料是专业从事高端电子封装材料研发及产业化的新材料公司，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、PCB塞孔<b class='flag-s-9'>胶</b>等，产品广泛应用于<b class='flag-s-9'>芯片</b>级封装、功率器件封装、板级封装、模组
2022-10-20 17:28 企业号
好材料，真导热！我们拥有导热，绝缘，屏蔽等方面高性能功能材料的核心配方和生产技术，帮助导热科技成果更高效地转化到客户所在的产业界。
视创新，服务为企业的核心竞争力。我们所研发的导热凝胶，垫片，结构<b class='flag-s-9'>胶</b>等产品被广泛应<b class='flag-s-9'>用到</b>手机，新能源汽车，电力，轨道交通，LED照明等领域；我们以需求为导向，研发极致
2022-06-09 11:12 企业号
