的重点领域：（一）保持工厂级建模能力的能力规划工程师使用，（二）使用确定性产能模型的实时分析工厂动态。•指导团队成员进行能力规划方法和系统应用的使用。 (工厂布置规划)工作职责：•在可用空间以最低
2017-08-14 18:36
%。 为了获得更好的支持，中芯国际也在早前发行了六亿美元的债券。 至于如华虹和华润微电子等厂商为了扩展其产能，斥巨资去兴建新的晶圆厂，这样算是积极投资的一种。因为涉及的项目众多，我们就不在这一一列举。芯片失效
2020-02-27 10:42
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
TV面板，产能为8K／M；另外一个是Gen8．5（E4）生产线，主要生产4K OLED TV面板，产能为26K／M。IHS研究总监谢勤益告诉记者，LGD的E4工厂在2017年下半年还会增加26K／M产能
2018-11-13 16:29
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！ 关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电的，原因导电是水含杂质，多数人
2024-12-20 22:03
首先，感谢电子技术论坛的支持，让我有机会在第一时间可以阅读《大话芯片制造》，让我更深入的了解芯片经历工厂、制造、工艺、材料到行业战略的信息。 拿到《大话
2024-12-25 20:59
LED芯片作为LED光源最核心的部件，其质量决定着产品的性能及可靠性。芯片制造工艺多达数十道甚至上百道，结构复杂，尺寸微小（微米级），任何一道工艺或结构异常都会导致芯片
2020-10-22 09:40
LED芯片作为LED光源最核心的部件，其质量决定着产品的性能及可靠性。芯片制造工艺多达数十道甚至上百道，结构复杂，尺寸微小（微米级），任何一道工艺或结构异常都会导致芯片
2020-10-22 15:06
盘的大小，以及内层的孔到线的距离。还能提前预防CPU芯片位置的PCB超出制成能力，其存在的可制造性问题。 当然以上只是华秋DFM软件的基础检测功能，它的PCB裸板分析功能具有19大项检测功能，52细
2023-05-30 19:52
