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2021-05-11 07:13
【深圳科创会】(“第五大发明”智能制造科技创新产品对接会邀请函)2016年5月19日(星期四)下午两点深圳市科创会“第五大发明”第17期创新产品对接交流会”走进“亚洲国际激光应用技术暨智能
2016-05-18 13:50
保护,并使其具备与外部交换电信号的能力。整个封装流程包含五个关键步骤:晶圆锯切、晶片附着、互连、成型以及封装测试。 通过该章节的阅读,学到了芯片的生产制造过程、生产工艺
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2010-07-05 17:09
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器,通过感应磁场的变化,输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造
2016-10-26 16:48
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2011-05-03 00:29