固态器件的制造分为以下五个不同的阶段(如下图所示
2023-10-20 09:41
我们知道，芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程，可大体分为三个阶段：前端设计（逻辑代码设计）、后端设计（布线过程）、投
2017-03-03 14:59
工业革命逐渐解放制造人力。制造本质上是从“原材料”到“产品”的过程，内容可以简化为工艺设计、工艺参数、过程控制、执行四个步骤。
2022-12-21 14:00
工业革命逐渐解放制造人力。制造本质上是从“原材料”到“产品”的过程，内容可以简化为 工艺设计、工艺参数、过程控制、执行四个步骤。
2022-12-23 15:05
。ATG测试机主要用于测试大批量PCB，其中包括飞针和无夹具测试仪。阶段5：PCB组装这是PCB制造的最后一步，主要包括将各种电子组件放置在它们各自的孔上。这可以通过通孔技术或表面安装技术来执行。两种技术的一个共同方
2020-11-03 18:45
芯片构架的设计一般是通过专门的硬件设计语言完成，芯片设计在投片生产出来以后验证出如果不能像设计的那样正常工作就无法达到预期的效果。而半导体产业的最上游是硅晶圆制造，完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。
2021-12-22 10:28
和你的公司不小心误操作风险敏感的ITAR数据。五，缺失层序列最后但并非最不重要的，丢失的层序列。你的层堆栈的具体安排是你的电子产品设计的一个重要组成部分，特别是对需要匹配的阻抗传输线的高速数字
2016-09-18 13:18
当PCBA锡膏至于一个加热的环境中，PCBA锡膏回流分为五个阶段。
2022-02-16 10:40
IC制造的五个趋势 数年来，IC制造发生了一个戏剧性的变化。 现在已经有若干家晶圆
2010-02-01 10:08
