芯片封装大全集锦 一.DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成
2009-11-12 17:14
乔布斯退隐、谷歌收购摩托罗拉移动、惠普去PC化……全球科技产业在最近一个月大事迭出。但另一场静悄悄的战争或许更为惊心动魄，那就是芯片业的变局之战。
2011-09-19 08:53
国际消费类电子产品展览会（CES）2021年展会周一正式拉开了帷幕，为期四天。英特尔、AMD和英伟达芯片三巨头近日在CES上相继推出了迄今为止各自的最强芯片，它们的“芯片之战
2021-01-13 08:58
5G不会是一场芯片之战，而是技术之战，由于5G通讯技术促使许多行业发生巨大且剧烈变化，甚至可能颠覆4G世代的产业及市场结构，将引领未来10年全球科技产业发展趋势。
2018-11-22 10:22
LED生产面临的一个挑战是很难用硅制造它们，这意味着传感器必须与它所嵌入的设备分开制造。随着麻省理工学院电子学研究实验室的一项突破，这种情况可能会发生改变。在实验室里，研究人员能够制造出一种完
2020-12-16 10:50
芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。
2021-12-25 11:32
晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节，它们虽然紧密相连，但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和芯片
2023-06-03 09:30
共读好书 芯片制造 芯片的生产从用户需求开始，经过设计、制造、封装、成品测试到最后出厂。其中技术难度最高的是设计和制造。
2024-07-04 17:22
半导体芯片产业是信息技术产业群的核心和基础，是信息技术的重要保障。随着半导体芯片产业的快速发展，世界上有各种半导体晶圆制造、封闭的芯片
2022-01-05 11:11
