ENV按照教程注册之后为什么鼠标右键还是没有conEmu
2022-05-07 10:11
请问各位，我想自己画一个原理图库，事先已经添加了2个常用的集成库，画完元件之后为什么没有封装可以选啊（name改了也没用）？但是在原理图中放置这个元件之后可以选择封装，
2017-09-27 10:54
UCOSIII移植之后为什么会卡死在OSStart()函数里呢？用红笔圈起来的地方为程序卡死的位置
2020-06-02 09:57
在AVR studio4建立工程之后，头文件里面添加了macros.h之后为什么还是找不到这个目录啊？下面是报告的错误
2016-05-06 20:05
今天刚做的萌新，运行之后为什么总是一条直线，是我的电路有问题吗，还是这个示波器怎么调试
2018-06-20 14:26
编写程序完画完框图保存之后为什么再打开只有前面板没有程序框图版
2015-05-25 15:43
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装
2020-03-06 09:02
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
LED封装的具体制造流程分为哪几个步骤？LED在封装生产中如何做静电防护？
2021-05-11 06:00
微电子封装，首先我们要叙述一下三级封装的概念。一般说来，微电子封装分为三级。所谓一级封装就是在半导体圆片裂片以后，
2023-12-11 01:02
