半导体芯片的发展已经反应了国家经济、政治等方面的发展。芯片制造主要分为三
2022-02-05 16:22
芯片制造主要分为三大环节：晶圆加工、
2022-02-05 15:48
制造环节，而芯片制造主要卡在材料环节，其中的光刻胶原料还需要大量的研究。
2020-11-16 11:40
芯片是半导体元件产品的统称，芯片对电子设备很重要，芯片的种类也有非常多，那么芯片主要
2021-12-14 10:07
随着高通和苹果事件的不断发展，芯片发展的影响也被大家熟知，那么芯片行业的主要特征是什么呢，芯片主要要经过哪些生产
2019-01-31 16:18
半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成。而测试环节主要集中在CP（chip probing）、FT（Final Test）和WAT（Wafer A
2023-12-01 09:39
芯片中含有成千上万个PN结、电容、电阻、导线等，因此芯片设计是属于典型的技术密集型行业，非常考验工程师的技术能力，因为工程师的设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素。
2022-07-07 17:18
集成电路（Integrated Circuit，简称IC）芯片的三大测试环节包括前端测试、中间测试和后端测试。
2023-06-26 14:30
工业物联网的三类场景 智能制造要求制造系统具备感知、分析、决策和执行的能力，而这些能力的核心均涉及物联网相关技术，如面向感 知的物联技术（传感器、RFID、芯片）、面向
2021-05-19 11:59
本内容主要介绍了硅衬底LED芯片主要制造工艺，介绍了什么是led衬底，led衬底材料等方面的制作工艺知识
2011-11-03 17:45
