首先，感谢电子技术论坛的支持，让我有机会在第一时间可以阅读《大话芯片制造》，让我更深入的了解芯片经历工厂、制造、工艺、材
2024-12-25 20:59
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个
2024-12-30 18:15
关联，可以选择自己感兴趣的部分开始。我没有去过芯片制造工厂，因此首先阅读了“漫游半导体工厂“一章，想知道一个芯片制造工厂
2024-12-29 17:52
在这个数字化时代，半导体芯片已经成为推动技术进步的核心。菊地正典先生的《大话芯片制造》不仅是一本技术书籍，更是一次深入芯片制造
2024-12-21 16:32
为啥芯片那么难搞？终于有人讲透了！
2020-05-29 17:45
光掩膜版 光掩膜版使芯片设计与芯片制造之间的数据中介，可以看作芯片设计公司传递给芯片
2025-04-02 15:59
好文章、干货必须分享，此文是我看到的，觉得十分的精彩，特此分享给各位：我们坚信，阅读英文芯片手册，并没有想象的那么难 不管什么芯片手册，它再怎么写得天花乱坠，本质也只
2013-10-05 17:12
。 还有很多同类书没有介绍的独家内容，补全讲解从人员、产品、资金、产业到工厂揭秘，犹如跟随作者亲历芯片制造产线，沉浸式体验和感受芯片制造各流程。 本书虽以
2024-11-04 15:38
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和后道工序 前道工序也称扩散工艺，占80%工作量，进一步分为基板工艺
2024-12-16 23:35
本书深入浅出，没有晦涩难懂的公式和高深的理论，有的是丰富的彩色配图，可以作为一本案头小品来看，看完本书之后对制造半导体芯片的工艺等有个基本全面的了解。 跟着本书就好比参观了一遍制造工厂和生产线
2024-12-16 22:47
