LED封装的具体制造流程分为哪几个步骤？LED在封装生产中如何做静电防护？
2021-05-11 06:00
微电子封装，首先我们要叙述一下三级封装的概念。一般说来，微电子封装分为三级。所谓一级封装就是在半导体圆片裂片以后，
2023-12-11 01:02
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装
2020-03-06 09:02
像这种VGA封装的芯片，原理图元件要怎么画才比较合理呢？真的是太多引脚了，一张线画不下
2014-12-26 11:40
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55
双边排列（DIP）封装，前者适合于高可靠性的元器件制作，后者适合于低成本元器件大量生产”，这句话说法是（）。A、正确 B、错误4、在芯片切割工序中，（）方法不仅能去除硅片背面研磨损伤，而且能除去芯片
2013-01-07 19:19
如何选择芯片封装？
2021-06-17 11:50
芯片封装 FCQFN56 这是什么封装方式
2019-10-15 02:47
