芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
MSE-AL30激光铝水液位计 特点：专门用于测量各种工况下铝水液位的高度，用于显示和闭环控制铝水液位能在恶劣的户外环境下，保持很高的测量精度和可靠性使用可见激光束，易于瞄准被测物连接电缆长度可扩展
2017-06-16 16:38
芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模
2018-09-03 09:31
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 03:21 编辑 供大家参考
2012-07-09 14:52
铝镍钴(Alnico)永磁材料是20世纪30年代研制成功的，它是历史上最早开发出来的一种永磁材料，是由铝、镍、钴、铁和其它微量金属元素构成的一种合金。在1970年代发现稀土永磁材料之前，铝镍钴合金
2021-08-31 06:27
LED铝基板的生产，带动了散热应用行业的发展，由于LED铝基板散热特色，加上铝基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域
2017-09-15 16:24
常用flash IC芯片厂商及型号制造商4M8M16M32MAtmelAT25DF321AT25DF321AAT25DF641EON (cFeon)EN25F32EN25P32EN25Q32EN25QH32EN25P64EN25Q64EN25QH64EN25Q12
2021-07-22 08:25
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干
2021-07-29 07:42
C63000（挤压、锻造）铝青铜出色的抗应力腐蚀开裂性能、适用于高温、高负载的工作环境。化学成分：①③⑥*⑧①⑧⑧*⑤⑨⑤⑥牌号CuAlFeNiMnSiSnZn C63000余量9.5-11.02.0-.
2021-08-31 07:29
复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要
2017-09-04 14:01
