本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
本文详细介绍了集成电路设计和制造中所使用的GDS文件的定义、功能和组成部分，并介绍了GDS文件的创建流程、优缺点以及应用前景。 GDS文件在集成电路设计和制造中扮演着至关重要的角色，它连接了设计与
2024-11-24 09:59
在半导体集成电路（IC）制造过程中，铝（Aluminum）是广泛使用的一种金属材料，特别是在金属互连层（metal interconnect）和芯片外部连接的工艺中
2024-12-20 14:21
三维集成电路制造中，对准技术是确保多层芯片键合精度、实现高密度TSV与金属凸点正确互联的核心技术，直接影响芯片性能与集成密度，其高精度可避免互连失效或错误，并支持更小尺
2025-08-01 09:16
本篇文章主要介绍如何使用STM32CubeMX对生成STM32WB工程，并通过与STM32WB配对，将其绑定。
2022-11-18 10:08
本文简单介绍了氧化层制备在芯片制造中的重要作用。
2025-05-27 09:58
晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节，它们虽然紧密相连，但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和
2023-06-03 09:30
本文论述了芯片制造中薄膜厚度量测的重要性，介绍了量测纳米级薄膜的原理，并介绍了如何在制造过程中融入薄膜量测技术。
2025-02-26 17:30
本篇文章主要介绍如何使用STM32CubeMX对生成STM32WB工程，并通过与STM32WB配对，查看STM32WB与手机端的数值是否相等。
2022-11-18 10:05
芯片代表着科技生产水平，芯片设计和中端生产格局世界制造格局主要还是以发达国家为主，全球芯片
2021-12-24 10:44
