（Fab）形成互补关系。它负责芯片的功能设计与验证，将最终设计成果交付晶圆厂进行制造。设计公司不直接参与生产，而是通过EDA（电子设计自动化）工具、算法优化和设计规则约束，实现高效的
2025-01-07 09:59
三星公司Fab13/Fab14内存/闪存芯片工厂再遭断电事故侵扰 韩国三星电子公司近日表示本月24日
2010-03-27 10:38
中芯国际S2/FAB 8通过ISO 27001信息安全管理体系认证 中芯国际集成电路制造有限公司 (SMIC) 宣布其 S2/
2008-10-06 08:25
【赛迪网讯】8月24日消息，德国金融时报报道称，欧洲最大的芯片制造商英飞凌有意将其位于慕尼黑别拉奇(Munich Perlach)的芯片生
2006-03-13 13:08
本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
，PIE） 是半导体制造领域的重要岗位，负责协调和优化整个芯片制造流程中的工艺整合。这一角色需要将多个制造工艺步骤整合为
2024-12-17 11:49
UMS的CHA6710-FAB是款输出功率为8至12.75GHz的两级中功率放大器。CHA6710-FAB通常提供5W的饱和功率输出和35%的额定功率加高效率。CHA6710-
2023-01-06 16:42
本文详细介绍了集成电路设计和制造中所使用的GDS文件的定义、功能和组成部分，并介绍了GDS文件的创建流程、优缺点以及应用前景。 GDS文件在集成电路设计和制造中扮演着至关重要的角色，它连接了设计与
2024-11-24 09:59
在半导体集成电路（IC）制造过程中，铝（Aluminum）是广泛使用的一种金属材料，特别是在金属互连层（metal interconnect）和芯片外部连接的工艺中
2024-12-20 14:21
