应用。CHA3656-FAB选用PHEMT制造技术，栅极尺寸为0.25μm，通过横穿基板的孔、空气桥和电子束栅极光刻技术。CHA3656-FAB以表面贴装式密封封装提供。主要特征宽带性能：5.8-16GHZ1db增益
2023-12-26 15:41
PCB中发现了一个FAB层画的拼板外形 ，旁边还有制版的参数，有谁知道怎么画的嘛
2018-04-08 11:02
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！ 关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电
2024-12-20 22:03
我们正试图从FLHIDIDCuSTyTabLasfFabyYR寄存器中读出PSoC的制作年份。如第1724页所解释的，在寄存器的上4位中找到年，并且包含从0到9的值。这些数字的意义是什么？我们
2018-09-03 16:13
我没有看到 i.mx8 处理器的原产国。据我了解，恩智浦在全球拥有一系列FAB。因此想知道是否有人可以分享 i.mx8 处理器的制造地点？
2023-06-01 07:22
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
电子制造的印象，精致的封面设计，与印刻的芯片走线，让人迫不及待的一观究竟。 本书以“大话芯片制造”为主题，以通俗易懂的方式，从各个角度解释了半导体
2024-12-25 20:59
概述：FAB1200是飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出的一款带有集成降压转换器的FAB1200立体声Class-G接地参考耳机放大器。FAB1200的特性是带有能够生成负电源...
2021-04-09 07:45
`2016年我国半导体制造线4英寸以上共有148条，其中139条量产，9条中试线；其中12英寸有11条；8英寸有22条，包括2条中试线6英寸有49条，包括7条中试线5英寸有21条4英寸有44条表格中未包括5寸及以下的情况。`
2016-12-22 15:59
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导
2021-07-29 08:32
