器件制造具有以下优点[1] (1) 片子平面的总体平面度: CMP 工艺可补偿亚微米光刻中步进机大像场的线焦深不足。 (2) 改善金属台阶覆盖及其相关的可靠性: CMP
2023-09-19 07:23
在初始化阶段，INA205 cmp1复位引脚拉高、cmp1 in没有输入的情况下，cmp1 out会输出高电平 ，请问是什么原因
2024-07-30 06:55
AT32F421 CMP 使用指南描述了怎么使用AT32F421xx的比较器(CMP)。AT32F421系列内置一个超低功耗比较器CMP，它可用作独立器件（I/O上提供了全部接口），也可以与定时器结合使用。
2023-10-24 08:07
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！ 关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电
2024-12-20 22:03
这篇应用笔记描述了怎么使用AT32F415xx的比较器(CMP)。AT32F415系列内置两个超低功耗比较器CMP1和CMP2，可以用于多种功能，包括：外部模拟信号的监测控制及从低功耗模式唤醒，与内置定时器结合使用，
2023-10-24 07:38
我想使用LMX2492产生线性调频信号，但是我没有完全理解TICS Pro的使用方法：如何根据该软件设置CMP0和CMP1的值，期待您的回答
2024-11-08 15:35
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
电子制造的印象，精致的封面设计，与印刻的芯片走线，让人迫不及待的一观究竟。 本书以“大话芯片制造”为主题，以通俗易懂的方式，从各个角度解释了半导体
2024-12-25 20:59
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和后道工序 前道工序也称扩散工艺，占80%工作量，进一步分为基板工艺
2024-12-16 23:35
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导
2021-07-29 08:32
