对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管，构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。在制造这些 IC 的过程
2020-05-20 07:40
盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅材料提取自硅砂
2024-12-30 18:15
的康铜通过光学处理后刻蚀不同感应形变的电阻栅丝。因此，电阻应变片的品质不仅与基材材质和复合的金属纯度有关，而且与复合工艺、刻蚀技术及工艺、刻蚀化学材料及后处 www.lhcgq.cn
2020-04-24 16:18
本文将从耐蚀性、高温抗氧化性和抗老化性能来详细介绍金属材料的化学性能。http://www.gooxian.com/ （1）耐蚀性耐腐蚀性是指材料抵抗介质侵蚀的能力，材料
2017-08-25 09:34
看一看，数一数，制造一枚合格的芯片都需要哪些设备？光刻机光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种：有用于生
2018-09-03 09:31
是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆
2016-06-29 11:25
石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄
2018-08-16 09:10
作者：ADI公司 Dust Networks产品部产品市场经理 Ross Yu，远程办公设施经理 Enrique Aceves问题 对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成
2019-07-24 06:54
交变湿热试验箱用于电子电器零组件、自动化零部件通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其
2019-09-26 09:10
。这些迭代的目的是确定最佳的PCB设计。在PCB制造中，电路板材料，基板材料，组件，组件安装布局，模板，层数等是工程师反复考虑的因素。通过混合和匹配这些因素的设计和
2020-11-05 18:02
