想请教一下，国内有妍和江丰两家半导体靶材（Ti,Niv,Ag）三种靶材的寿命及价格区间，12inch wafer！感谢了
2022-09-23 21:40
半导体材料市场构成：在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占
2021-01-22 10:48
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！ 关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电
2024-12-20 22:03
工艺:光刻胶除胶，蚀刻未被保护的SiO2，显影，除胶。 材料:晶圆，研磨抛光材料，光按模板材料。光刻胶，电子化学品。工业气体，靶材，封装材料 硅片制造:单晶硅棒拉制，硅棒切片，硅片研磨抛光，硅片氧化
2025-03-27 16:38
。 在其国内的有18,000家此几类产品的制造商，占巴西全国消费品年销售额的95%。通过零销售和批发的鞋类、体育和皮革制品占全国的85%。2001
2010-02-04 17:13
在嵌入式开发中，我们有时需要在编译结束后查看目标芯片FLASH及RAM区使用占比情况，而大部分IDE是默认关闭该功能的，此时我们可以通过以下步骤来手动来开启： 以RIS
2021-12-14 11:34
棒材测径仪是一种先进的线、棒材测量工具， 它采用当今先进的微处理技术，选用八轴测头作为测量轧制中的线、棒材的工具，可全方位的检测外径尺寸，径向测量无盲区，可以获得极
2018-11-19 09:48
棒材测径仪是一种先进的线、棒材测量工具， 它采用当今先进的微处理技术，选用八轴测头作为测量轧制中的线、棒材的工具，可全方位的检测外径尺寸，径向测量无盲区，可以获得极
2018-10-24 09:16
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个
2024-12-30 18:15
平行于靶表面的封闭磁场，和靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定区域，实现高离子密度和高能量的电离，把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。化学机械
2018-09-03 09:31
