。 光刻工艺、刻蚀工艺 在芯片制造过程中，光刻工艺和刻蚀工艺用于在某个半导体材料或介质材料层上，按照光掩膜版上的图形，“
2025-04-02 15:59
盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅
2024-12-30 18:15
工艺流程: 芯片设计，光掩模版制作，晶圆上电路制造，(薄膜氧化，平坦化，光刻胶涂布，光刻，刻蚀，离子注入扩散，裸片检测)
2025-03-27 16:38
较小的ESL，应当高频率性能较高；除此之外，也有一种层叠型的无感觉电容，构造与MLCC相近，性能不错，有利于制成SMD封裝。 最开始的薄膜电容的介质原材料是拿纸浸注在油或石腊中，美国人D‘斐茨巴尔德斯
2020-07-01 10:06
化学反应生成薄膜。等离子体增强化学气相淀积系统在沉积室利用辉光放电使其电离后在衬底上进行化学反应沉积的半导体薄膜材料制备和其他材料
2018-09-03 09:31
：电阻器件的数据手册中通常会说明其制造工艺和材料类型，通过查阅相关数据手册可以进一步确认电阻是薄膜还是厚膜。 需要注意的是，有些电阻可能是混合型的，既有
2024-03-07 07:49
洒在晶圆片上，形成一薄膜。2、制造光阻：先将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩（光罩原理留待下次说明），将电子束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构。接着，再以化学药剂将被破
2022-09-23 17:23
薄膜的纯度作者:爱特斯薄膜的纯度与所蒸发纯度依赖于一下三个方面：一是源材料的纯度；二是加热装置、蒸发舟以及支撑材料的污染；三是真空系统
2016-12-08 11:08
`电子工程师日常中经常使用的贴片电阻，一般包括普通类型的贴片厚膜和薄膜电阻。 两个概念，即是从不同的层面来分类的。厚膜和薄膜最基本的区别，是从材料和工艺的角度来分类的；一个电阻，就可能即是厚膜的又是
2017-06-02 16:46
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 12:44 编辑 本书主要讲述激光先进制造技术中的激光与材料相互作用的基础知识和激光热加工工艺，并具体讲述了激光加工技术(包括激光打孔、标刻、焊接和激光表
2012-11-19 09:37
