本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
塑封是电子元器件和集成电路制造中的一个重要环节，它涉及到将各个部件合理布置、组装、连接，并与外部环境隔离，以保护元器件免受水分、尘埃和有害气体的侵蚀，同时减缓振动、防止外来损伤，以及稳定元器件参数。
2024-10-30 15:58
半导体元素是芯片制造的主要材料，芯片运算主要是用二进制进行运算。所以在电流来代表二进制的0和1，即0是不通电，1是通电。正好半导体通过一些微观的构造与参杂可以这种性质。
2025-04-15 09:32
集成电路的可靠性与内部半导体器件表面的性质有密切的关系，目前大部分的集成电路采用塑料封装而非陶瓷封装，而塑料并不能很好地阻挡湿气和可移动离子。为了避免外界环境的杂质扩散进入集成电路内部对器件产生影响，必须在芯片制造的过程中
2024-10-30 14:30
在指甲盖大小的芯片上，数十亿晶体管需要通过比头发丝细千倍的金属线连接。随着制程进入纳米级，一个看似微小的细节——连接晶体管与金属线的"接触孔"，却成为影响芯片性能的关键战场。
2025-05-14 17:04
本文介绍了用抗反射涂层来保证光刻精度的原理。
2025-04-19 15:49
）、抗腐蚀性和热稳定性，使其成为芯片制造中的关键材料。此外，TiN在紫外至深紫外波段（UV-DUV）具有高吸收系数（约10^5 cm⁻¹），远高于SiO₂或Al₂O₃等材料，这一特性使其在光刻工艺中发挥重要作用。
2025-03-18 16:14
质量控制设备是芯片制造的关键核心设备之一，对于确保芯片生产的高良品率起着至关重要的作用。集成电路制造流程复杂，涉及众多工艺步骤，每一道工序都需要达到近乎“零缺陷”的高良
2025-02-20 14:20
二氧化硅是芯片制造中最基础且关键的绝缘材料。本文介绍其常见沉积方法与应用场景，解析SiO₂在栅极氧化、侧墙注入、STI隔离等核心工艺中的重要作用。
2025-04-10 14:36
