` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:00 编辑 压电石英晶体片除了在电子元件中制作晶振系列外，其实晶体片还可以制作很多元器件，例如声表面滤波器，光学制品，压电
2012-11-19 21:10
的技术，但涉及相当复杂的制造过程，其中每个单独的谐振器都被调谐到所需的频率，通常是通过用离子束烧蚀金属电极。 该步骤发生在封装晶体之前，并导致谐振器容易受到污染。 这一过程以及其他石英制造的复杂性导致
2021-11-12 08:00
电子设备和通信系统设备的振荡器选择是影响系统性能的主要因素。目前振荡器有两种：石英晶体振荡器是由石英晶体的基本结构构成，和一个简单的振荡器电路。全硅MEMS谐振器，锁向电路，温度补偿，以及制造校准
2020-05-30 13:25
是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆
2016-06-29 11:25
[color=rgb(51, 51, 51) !important]石英晶振早已在市场上与插件晶振吵的沸沸扬扬了,早期是插件晶振与大体积贴片晶振的时代,但插件晶振还是占很大一部分市场的.早期通用
2017-07-24 15:19
在嵌入式开发中，我们有时需要在编译结束后查看目标芯片FLASH及RAM区使用占比情况，而大部分IDE是默认关闭该功能的，此时我们可以通过以下步骤来手动来开启： 以RIS
2021-12-14 11:34
PEEK零件的尺寸精度比通用塑料高很多； 3. 热膨胀系数小，随着温度的变化（可由环境温度的变化或运转过程中摩擦生热引起），PEEK零件的尺寸变化很小； 4. 尺寸稳定性好，工程塑料的尺寸稳定性是指
2012-08-09 14:57
石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄
2018-08-16 09:10
的差异使石英表的部件数量减少了很多，特别是减少了不少容易受磁的部件(例如游丝)，这也是石英表比机械表抗磁能力较强的主要原因。 石英表的运行能量来自氧化银纽扣式电池。电
2014-04-10 15:13
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个
2024-12-30 18:15
