深圳<b class='flag-s-9'>中</b>测通科技有限公司
众联检验认证集团,是一家综合性第三方检验检测机构.集团总部位于东莞,已在深圳.中山.福建.湖南.浙江.河北等地设立众多分支机构,拥有安规 EMC <b class='flag-s-9'>化学</b> 电池 环境 食品 消费品 鞋纺玩具物理 军工级
2022-01-13 11:40 企业号
代理销售Haydale石墨烯导电油墨，通过特有的HDPlas™专利工艺，该工艺促进纳米材料的有效分散，允许改变表面<b class='flag-s-9'>化学</b>以改善物理和电性能。
促进纳米材料的有效分散，并允许改变表面<b class='flag-s-9'>化学</b>以改善物理和电性能。大连义邦的生物医学石墨烯墨水是使用Haydale的专利HDPlas功能化工艺<b class='flag-s-9'>制造</b>的。同时独特的功能性
2024-06-26 16:57 企业号
特克科技是集成电路IC<b class='flag-s-9'>芯片</b><b class='flag-s-9'>制造</b>商。
特克股份成立于2013年，是特克集团旗下专业的半导体器件生产<b class='flag-s-9'>制造</b>商，是集研发、设计、生产、封装、测试和销售为一体的国家高科技企业。公司拥有众多专利和先进的FAB生产线及数条封装测试生产线，公司有优秀
2021-11-23 18:05 企业号
东莞市<b class='flag-s-9'>中</b>铭电子是一家从事半导体<b class='flag-s-9'>芯片</b>和器件研发、技术方案服务及销售一体的技术公司
东莞市<b class='flag-s-9'>中</b>铭电子贸易有限公司创建于2006年，位于东莞市高新科技园区松山湖畔，现位于大岭山镇向东村沿河东街8号；是一家从事半导体<b class='flag-s-9'>芯片</b>和器件研发、技术方案服务及销售一体的技术公司。我们的核心经营团队都
2024-08-14 17:16 企业号
<b class='flag-s-9'>中</b>成空间是一家专业从事智慧煤场、大型仓储、文体场馆等<b class='flag-s-9'>气</b>膜系列产品，为全球用户提供低能耗、大跨度、大空间的新型智能<b class='flag-s-9'>气</b>膜系统服务。
2021-11-23 15:21 企业号
特克股份是专业半导体器件生产<b class='flag-s-9'>制造</b>商，产品包括：电源<b class='flag-s-9'>芯片</b>、运放<b class='flag-s-9'>芯片</b>、单片机、收发器接口<b class='flag-s-9'>芯片</b>、逻辑<b class='flag-s-9'>芯片</b>、线性器件、存储<b class='flag-s-9'>芯片</b>、汽车<b class='flag-s-9'>芯片</b>。
特克股份成立于2013年，是香港特克集团旗下专业的半导体器件生产<b class='flag-s-9'>制造</b>商，是集研发、设计、生产、封装、测试和销售为一体的国家高科技企业。公司拥有众多专利和先进的FAB生产线及数条封装测试生产线，公司有
2022-12-05 14:25 企业号
电机驱动方案技术服务商与国际知名<b class='flag-s-9'>芯片</b>代理商
传感器，单相三<b class='flag-s-9'>相</b>无刷电机驱动<b class='flag-s-9'>芯片</b>，有刷步进电机驱动<b class='flag-s-9'>芯片</b>，MCU，mosfet, IGBT,IPM,存储<b class='flag-s-9'>芯片</b>，光学防抖模组，自动聚焦VCM，3D扫描电机等产品，客户群体有
2022-05-31 13:57 企业号
<b class='flag-s-9'>中</b>弘微电子是国内优质IC<b class='flag-s-9'>芯片</b>经销商，主打TI、XILINX 、ALTERA、分销：MAXIM、LATTICE、ST、NXP、等优势品牌
深圳市<b class='flag-s-9'>中</b>弘微电子科技有限公司在2010年成立，是专业的IC供货商。 深圳市<b class='flag-s-9'>中</b>弘微电子科技有限公司是一家专门从事电子元器件代购销售业务的高效创新型企业。 <b class='flag-s-9'>中</b>弘微电子凭借与美国、日本等国多家最大
2021-11-25 18:58 企业号
深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家国内先进的半导体<b class='flag-s-9'>芯片</b>/封装器件高新技术企业，公司开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术。
的先进封装技术平台，将<b class='flag-s-9'>化学</b>I/O键合首次引入半导体先进封装行业，采用逆向增材<b class='flag-s-9'>制造</b>方式，实现了半导体<b class='flag-s-9'>芯片</b>键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了半导体封装的行业痛点，公
2024-10-11 14:32 企业号
