。正性光刻胶在半导体制造中使用得最多，因其可以达到更高的分辨率，从而让它成为光刻阶段更好的选择。现在世界上有不少公司生产用于半导体制造的
2022-04-08 15:12
一、光刻胶的选择光刻胶包括两种基本的类型：正性光刻和负性光刻，区别如下
2021-01-12 10:17
EUV主要用于7nm及以下制程的芯片制造，光刻机作为集成电路制造中最关键的设备，对芯片制作工艺有着决定性的影响，被誉为“
2021-07-29 09:36
涂敷光刻胶 光刻制造过程中，往往需采用20-30道光刻工序，现在技术主要采有紫外线(包括远紫外线)为光源的光刻技术。
2019-08-16 11:11
半导体材料市场构成：在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占
2021-01-22 10:48
光刻胶(Photo Resist)，在晶圆旋转过程中浇上蓝色的的光刻胶液体，晶圆旋转可以让光刻胶铺的非常薄、平。光刻胶层
2017-05-04 21:25
看一看，数一数，制造一枚合格的芯片都需要哪些设备？光刻机光刻机是芯片制造
2018-09-03 09:31
华为云市场份额占比2020，华为云成为“全球五朵云之一”的目标正在实现。据Gartner发布的最新报告《Market Share: IT Services, Worldwide 2019》显示，华为
2021-07-28 08:20
氟聚酰亚胺三大半导体材料，均遭到日本的出口限制，对韩国部分重要的产业发展造成了不小的影响。光刻胶则是这三类半导体材料中的重中之重。在芯片制造过程中，曝光、显影和刻蚀等重
2020-03-09 10:13
，LIGA是X射线光刻技术的德语简称，于1982年由德国卡尔斯鲁厄核研究中心开发出来。LIGA技术的工艺步骤如图4.7所示，包括对基片上光刻胶的X射线光刻、光刻胶显影、
2020-05-12 17:27
