。 IC制造中所用光刻胶通常有三种成分：树脂或基体材料、感光化合物（PAC）以及可控制光刻胶机械性能（基体粘滞性）并使其保持液体状态的溶剂 [4]。正性
2018-08-23 11:56
TSMC，中芯国际SMIC 组成:核心:生产线，服务:技术部门，生产管理部门，动力站（双路保障），废水处理站(环保，循环利用)等。生产线主要设备: 外延炉，薄膜设备，光刻
2025-03-27 16:38
EUV主要用于7nm及以下制程的芯片制造，光刻机作为集成电路制造中最关键的设备，对芯片制作工艺有着决定性的影响，被誉为“
2021-07-29 09:36
三种常见的光刻技术方法根据暴光方法的不同,可以划分为接触式光刻,接近式光刻和投影式光刻三种
2012-01-12 10:56
光源被用来照亮DMD。然后，DMD的像素被用来生成图像的图案，而这个图像被投影在树脂层上，从而产生出连续的横截面，组成了3D物体。使用DLP技术的优势在于，除了直接将光源在树脂上成像外，还使
2018-09-06 14:58
一、设计要求太阳能电池在工作时许“正对”太阳，即让太阳光垂直照射在太阳能电池板上，以获得最高利用率。为此需要自动调节太阳能电池板的角度。利用光敏三极管设计一自动跟踪装置。自动跟踪装置要求能根据各个
2022-01-06 06:12
。 光刻工艺、刻蚀工艺 在芯片制造过程中，光刻工艺和刻蚀工艺用于在某个半导体材料或介质材料层上，按照光掩膜版上的图形，“
2025-04-02 15:59
随着半导体技术的发展，光刻技术传递图形的尺寸限度缩小了2～3个数量级（从毫米级到亚微米级），已从常规光学技术发展到应用电子束、 X射线、微离子束、激光等新
2012-01-12 10:51
如何用光敏元件实现电机控制？求指教。。。。
2011-10-29 15:47
如何用光敏元件实现电机控制？求指教。。。
2011-10-29 15:58
