氧化镍电极充放电过程中的物理化学变化
2009-11-05 16:50
文章编号：1003-353X(2005)06-0032-051 引言作为微电子技术核心的集成电路制造技术是电子工业的基础，其发展更新的速度是其他产业无法企及的。在集成电路制作过程
2018-08-23 11:56
原位表征技术可以从空间动态角度分析软包锂电池内部的力学和化学变化。由于商业化软包锂电池结构封闭，快速充电过程中的失效机理比较复杂，这给软包电池的表征带来很大难度。同步X光成像是一种常用的原位无损检测软包锂电池内部力学
2022-07-05 15:11
是如何一步一步变成了芯片制造的卡脖子技术？本文试图一探究竟。 光刻技术是利用光学和
2020-12-04 15:45
一、光刻工艺概述 光刻工艺是半导体制造的核心技术，通过光刻胶在特殊波长光线或者电子束下发生
2025-06-09 15:51
随着半导体技术的发展，光刻技术传递图形的尺寸限度缩小了2～3个数量级（从毫米级到亚微米级），已从常规光学技术发展到应用电子束、 X射线、微离子束、激光等新
2012-01-12 10:51
EUV主要用于7nm及以下制程的芯片制造，光刻机作为集成电路制造中最关键的设备，对芯片制作工艺有着决定性的影响，被誉为“
2021-07-29 09:36
。 光刻则是在晶圆上“印刷”电路图案的关键环节，类似于在晶圆表面绘制半导体制造所需的详细平面图。光刻的精细度直接影响到成品芯片的集成度，因此需要借助先进的
2024-12-30 18:15
。 光刻工艺、刻蚀工艺 在芯片制造过程中，光刻工艺和刻蚀工艺用于在某个半导体材料或介质材料层上，按照光掩膜版上的图形，“
2025-04-02 15:59
TSMC，中芯国际SMIC 组成:核心:生产线，服务:技术部门，生产管理部门，动力站（双路保障），废水处理站(环保，循环利用)等。生产线主要设备: 外延炉，薄膜设备，光刻机，蚀刻机，离子注入机，扩散炉
2025-03-27 16:38
