LED 芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2 腐蚀→
2016-08-05 17:45
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
片上系统并不直接等同于芯片。片上系统（SoC）是一种集成电路（IC）的设计方案，它将多个功能模块（如处理器、内存、接口等）集成在一个芯片上，以完成特定的系统级功能。而
2024-03-28 15:07
装片又称黏片。广义的装片是指通过精密机械设备将芯片或其他载体，利用粘贴介质将其固定在为达成某种功能而构建的平台、腔体或任意材料组成的器件内。狭义的装
2023-04-07 10:38
电机作为现代工业中不可或缺的动力设备，其制造工艺的优劣直接影响到电机的性能、质量和可靠性。电机的制造工艺涵盖了多个环节，包括机加工、铁芯
2024-06-14 11:49
介绍了芯片流片的原理同时介绍了首颗极大规模全异步电路芯片流片成功。
2023-11-30 10:30
通常，我们将芯片的生产过程划分为前端制程和后端制程两大阶段，其中前端制程专注于芯片的制造，而后端制程则关注于芯片的封装。
2025-02-12 11:27
硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素（99．999％）提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄，生产成本就越
2020-02-05 17:31
半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38
与亚微米工艺类似，双阱工艺是指形成NW和PW的工艺，NMOS 是制造在PW里的，PMOS是制造在NW里的。它的目的是形成
2024-11-04 15:31
