顶层金属 AI工艺是指形成顶层金属 AI 互连线。因为 Cu很容易在空气中氧化，形成疏松的氧化铜，而且不会形成保护层防止铜进一步氧化，另外，Cu 是软
2024-11-25 15:50
晶圆上创建无数半导体电路。必须从外部施加电信号，才能使这些电路正常工作。金属互连沿半导体电路设计图形铺设，以便电信号通过电路传输。
2023-07-03 10:21
金属层1工艺是指形成第一层金属互连线，第一层金属互连线的目的是实现把不同
2024-11-15 09:12
金属层2（M2）工艺与金属层1工艺类似。金属层2工艺是指形成第二层
2024-10-24 16:02
封装工艺流程--芯片互连技术
2022-12-05 13:53
芯片制造可分为前段(FEOL)晶体管制造和后段(BEOL)金属互连制造。
2024-12-04 14:10
顶层金属工艺是指形成最后一层金属互连线，顶层金属互连线的目的是实现把第二层金属
2024-10-29 14:09
在芯片制程中，很多金属都能用等离子的方法进行刻蚀，例如金属Al，W等。但是唯独没有听说过干法刻铜工艺，听的最多的铜互连
2023-11-14 18:25
本文介绍了集成电路工艺中的金属。 集成电路工艺中的金属 概述 在芯片制造
2025-02-12 09:31
半导体一般是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体的应用非常广泛，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用等都有应用。那么半导体工艺制程中常用的工序有哪些呢？下面一起
2021-10-03 18:14
