顶层金属 AI工艺是指形成顶层金属 AI 互连线。因为 Cu很容易在空气中氧化，形成疏松的氧化铜，而且不会形成保护层防止铜进一步氧化，另外，Cu 是软
2024-11-25 15:50
晶圆上创建无数半导体电路。必须从外部施加电信号，才能使这些电路正常工作。金属互连沿半导体电路设计图形铺设，以便电信号通过电路传输。
2023-07-03 10:21
金属层1工艺是指形成第一层金属互连线，第一层金属互连线的目的是实现把不同
2024-11-15 09:12
金属层2（M2）工艺与金属层1工艺类似。金属层2工艺是指形成第二层
2024-10-24 16:02
铜互连工艺是一种在集成电路制造中用于连接不同层电路的金属互连技术，其核心在于通过“大马士革”（Damascene）
2025-06-16 16:02
封装工艺流程--芯片互连技术
2022-12-05 13:53
研磨盘在多种工艺中都是不可或缺的工具，主要用于实现工件表面的高精度加工和成形。以下是研磨盘常用的工艺领域及具体应用： 一、半导体制造
2025-07-12 10:13
芯片制造可分为前段(FEOL)晶体管制造和后段(BEOL)金属互连制造。
2024-12-04 14:10
顶层金属工艺是指形成最后一层金属互连线，顶层金属互连线的目的是实现把第二层金属
2024-10-29 14:09
在芯片制程中，很多金属都能用等离子的方法进行刻蚀，例如金属Al，W等。但是唯独没有听说过干法刻铜工艺，听的最多的铜互连
2023-11-14 18:25
