顶层金属 AI工艺是指形成顶层金属 AI 互连线。因为 Cu很容易在空气中氧化，形成疏松的氧化铜，而且不会形成保护层防止铜进一步氧化，另外，Cu 是软
2024-11-25 15:50
晶圆上创建无数半导体电路。必须从外部施加电信号，才能使这些电路正常工作。金属互连沿半导体电路设计图形铺设，以便电信号通过电路传输。
2023-07-03 10:21
金属层1工艺是指形成第一层金属互连线，第一层金属互连线的目的是实现把不同
2024-11-15 09:12
金属层2（M2）工艺与金属层1工艺类似。金属层2工艺是指形成第二层
2024-10-24 16:02
顶层金属工艺是指形成最后一层金属互连线，顶层金属互连线的目的是实现把第二层金属
2024-10-29 14:09
现如今, 随着高端芯片中集成度越来越高(台积电已试产2 nm芯片), 金属布线也越来越密. 不断减小的互连线宽会降低芯片
2023-10-31 16:54
后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新
2023-08-25 10:33
成功开发超厚介质膜的淀积和刻蚀工艺、超厚金属铜的电镀和化学机械研磨等工艺，采用与 CMOS 完全兼容的铜互连单大马士革工艺
2018-05-19 10:39
代理池是渗透测试中常用的工具,用来躲避各种各样的封IP的防火墙,也帮助自身隐藏踪迹.
2022-10-27 09:24
集成电路(IC)是由数亿甚至数十亿个晶体管组成，这些晶体管在硅晶圆上并行工作。但是这些晶体管若不能相互导通，它们就不能实现指定功能。而这些金属互连(Metal Interconnect)电路像是血管
2024-11-05 09:30
