保护，并使其具备与外部交换电信号的能力。整个封装流程包含五个关键步骤：晶圆锯切、晶片附着、互连、成型以及封装测试。 通过该章节的阅读，学到了芯片的生产制造过程、生产工艺
2024-12-30 18:15
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造
2016-10-26 16:48
1）工艺技术方面：和金属互连一样,随着系统规模的扩大和新器件和结构的引人,光互连中封装和散热是很大的问题,特别是基于如和等大的系统,封装和散热问题日益突出,急需解决。另
2016-01-29 09:21
Multisim中常用的IGBT驱动芯片有哪些求大神指教，急急急
2013-12-24 14:51
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44
使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压一机械钻孔一化学沉铜一镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB的制造。目前国内主
2023-04-25 17:00
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和后道工序 前道工序也称扩散
2024-12-16 23:35
狭小，采用卷带工艺可以提高钻孔速度，在这方面已经有了实际的例子。 孔金属化-双面FPC制造工艺 柔性印制板的孔金属化与刚
2019-01-14 03:42
塌陷芯片(C4)技术由于可采用SMT在PCB上直接贴装并倒装焊，可以实现FC制造工艺与SMT的有效结合，因而已成为当前国际上最为流行且最具发展潜力的FC技术，这也正是本文所主要讨论的内容。C4技术最早
2018-11-26 16:13
